ブログ移転のお知らせ

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2013年10月16日

日本メーカの部品がいっぱい。iPhone 5s/5c分解詳細レポート

ITmediaさんに、バラして見ずにはいられない：iPhone 5sとiPhone 5cの“革新性”を分解して知るという記事が掲載されていました。

iPhone 5s/5cの分解レビューの詳細記事です。
l_kn_bunkai_ip5sc_12.jpg

iPhoneの基板サイズは、板ガムより少し大きい程度。iPhone 5sと5cでは、ほぼ同じだそうです。
その基板には、0.4×0.2ミリ（「0402サイズ」と呼ぶ）の部品が沢山使われているそうです。とある機械で、これを基板の上に、１つ１つ置いてくんです。（実は、この辺にはちょっと詳しい管理人。）

その他の部品も、日本メーカの部品が沢山使われているそうです。
・0402：村田製作所、TDK
・デジタルコンパス：旭化成
・無線LANとBluetoothのモジュール：村田製作所
・水晶振動子：セイコーエプソン、日本電波工業
・カーボングラファイトシート：パナソニック、あるいはカネカ
など。

細かいレポートでとても興味深いない様でした。ぜひ元記事をどうぞ。

posted by しゅん爺 at 23:22 | Comment(0) | TrackBack(0) | iPhone




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